中国信通院人工智能研究所联合发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

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中国信通院人工智能研究所与中国人工智能产业发展联盟在2025年10月联合发布了《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。这份报告旨在为企业应用大模型一体机提供全面的参考，并助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系。

为了帮你快速了解报告精华，我整理了以下核心要点：

维度	核心内容总结
报告定位	为企业应用大模型一体机提供全面参考，助力产业智能化转型。
核心技术趋势	大模型一体机正朝着全栈协同优化持续演进，以应对不断增长的算力性能需求。
关键产品形态	可分为专注于推理任务的推理一体机和兼顾训练与推理的训推一体机；以及通用型和行业型。
主要应用场景	应用场景不断拓宽，从智能客服延伸到智能制造等多个领域，在金融、政务、制造、教育、能源等行业落地。
产业生态发展	产业生态进入持续协同、深化发展的阶段，涉及硬件、软件、模型、应用和整机供应商等多个环节。
未来发展趋势	技术持续深化，更注重行业化场景化能力，产业生态协同将进一步增强。

除了表格中的概要，报告中还有一些更深入的洞察值得关注：

技术架构与选型建议：报告指出，大模型一体机集成了从底层硬件、软件平台到大模型和行业应用的完整技术栈。对于企业选型，报告建议需要根据不同行业的需求，综合考量安全性、时效性、准确性、可靠性等多重因素。
应用价值体现：报告通过智能客服、代码生成、公文写作等具体场景的实践案例，展示了大模型一体机如何提升效率与体验。同时，它正加速向千行百业渗透，显著降低了企业，特别是传统行业，应用前沿AI技术的门槛。
挑战与机遇并存：报告也客观指出了当前面临的挑战，主要包括技术自主创新能力有待加强、应用场景深度适配难度大、安全与隐私保障机制仍需完善等方面。 overcoming这些挑战，也是未来发展的重点方向。